作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。
推荐文章
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
去除印制板三防涂覆材料的工艺研究
三防涂覆
化学溶剂法
脱漆
利弊分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 印制板显微剖切检测技术研究(续六)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 显微剖切 印制板 印制电路板 技术
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7-11
页数 5页 分类号 TN407
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨维生 103 82 5.0 8.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
显微剖切
印制板
印制电路板
技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导