刚-挠印制电路板制造工艺

• 作者: 李学明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 覆铜箔层压板 制造工艺 CCL 规格 可靠性 生产厂商 产品技术 选择 环境
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 24-32
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

4-2 无粘结剂型覆铜箔层压板。无粘结剂型CCL具有许多粘结剂型CCL所达不到的优异特性，但是生产方法、生产厂商不同，其制造成出来的产品也会有所不同，其规格多种多样。选择时，需根据产品技术要求进行合理的选择：由于铜箔与基底膜(PI)采用耐热性粘结剂，不但能在温度高的环境下工作，而且其粘结强度的可靠性比较理想(见图33)。