平行缝焊用盖板可靠性研究

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 盖板 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 测试与可靠性
• 页码范围: 24-25,48
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 2360字
• 语种: 中文

摘要

本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题.并且讨论了它的解决办法.