陶瓷DIP封装钎焊中钎料用量的计算与优化

• 作者: 姚伟 沈卓身 胡宇宁
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 陶瓷外壳 钎焊 AgCu28钎料 引线框架
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.3+1
• 字数: 2635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2005.02.009

摘要

陶瓷DIP外壳钎焊时,使用AgCu28钎料将化学镀镍的金属化陶瓷基板与4J42合金引线框架和封盖密封环连接在一起,常常出现钎料过度漫流,影响产品的质量.过度漫流与钎料用量有很大关系.本工作采用不同钎料用量进行了陶瓷外壳的钎焊试验,研究了钎料用量对钎料漫流的影响,计算了焊接区所用实际钎料量,结果表明合适的焊接区表面钎料覆盖厚度为38～55μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡宇宁	北京科技大学材料科学与工程学院	3	13	1.0	3.0
2	姚伟	北京科技大学材料科学与工程学院	8	43	3.0	6.0
3	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0