挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 挠性印制电路 挠性FR-4覆铜板材料 性能价格比
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 字数: 5565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.04.004

摘要

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景.文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化.因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的"静态"挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FRC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势.所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FRC产品的一个重要方面.