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摘要:
焊料合金低融点化是实现无铅化的求,有广阔的应用前景.
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Sn-Bi无铅焊料的研究
Sn-Bi无铅焊料
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拉伸
断裂
Sn-Ag系无铅钎料研究进展
无铅钎料
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综述
显微组织
力学性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 无铅焊料 低融点化 焊接可靠性
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目 表面贴装技术
研究方向 页码范围 58-62
页数 5页 分类号 TG4
字数 4283字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许宝兴 中国电子科技集团公司第二研究所 7 81 4.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊料
低融点化
焊接可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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