QFN封装元件组装工艺技术的研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 方形扁平无引脚封装 印刷线路板 焊盘 网板
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.12.004

摘要

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术.由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项.文章介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0