QFN封装元件组装工艺技术研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 方形扁平无引脚封装 印刷线路板 焊盘 网板
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.018

摘要

QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项.介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0