挠性印制板加工工艺研究

• 作者: 殷春喜
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制板 聚酰亚胺 覆盖层 焊盘图形 钻孔 增强板
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

本文主要介绍了挠性印制板的加工工艺，并对影响挠性板生产质量的重要工序进行控制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷春喜	中国电子科技集团第十五研究所印制板中心	4	1	1.0	1.0