电子封装用环氧树脂的研究进展

• 作者: 李林楷
• 来源期刊: 国外塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 电子封装 无铅
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 综述专论
• 页码范围: 41-46
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 3941字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5219.2005.09.003

摘要

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李林楷		23	200	8.0	13.0