钨粉粒径对W-15Cu导热性能的影响

• 作者: 张瑾瑾 张行健 王志法 陈德欣
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 关键词: W-15Cu 钨粉粒径 热导率
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TF146.411
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2005.02.005

摘要

采用不同粒径的钨粉,用熔渗法制取钨铜两相假合金,分别测量其热导率,并在扫描电镜下观察熔渗后铜网络的分布,分析了钨粉粒径的大小对W-15Cu烧结行为的影响及其导热性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	陈德欣	中南大学材料科学与工程学院	8	107	6.0	8.0
3	张行健	中南大学材料科学与工程学院	8	113	7.0	8.0
4	张瑾瑾	中南大学材料科学与工程学院	7	104	6.0	7.0