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摘要:
“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 军用技术规范焊接中应用的松香基液体助焊剂
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 军用技术规范 电子电路 松香基液体助焊剂 分类
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-67
页数 14页 分类号 TG42
字数 语种
DOI
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
军用技术规范
电子电路
松香基液体助焊剂
分类
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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