水溶性助焊剂焊接技术及水清洗工艺

• 作者: 章士瀛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 水溶性助焊剂 水清洗
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2855字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.09.007

摘要

以混合醇、有机酸、活性剂、高温润湿剂等与异丙醇混合配制成水溶性助焊剂.在电容器生产中使用了这种助焊剂替代松香酒精助焊剂,焊接后采用纯水替代三氯乙烯溶剂进行清洗.测试结果表明,产品介质损耗小于0.03,绝缘电阻大于10 000 MΩ,均达到国家产品标准.实现了绿色化生产且降低了生产成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章士瀛		7	12	3.0	3.0