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摘要:
碳化硅(SiC)将在下一代电子装置应用中取代硅。它具有有用的电子性能和良好的热物理性能及机械性能,这使得它能够在硅根本无法使用的高温和高功率应用环境等各种不同条件下正常工作。要制造具有实用尺寸的无缺陷SiC单晶却存在困难。
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关键词云
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文献信息
篇名 日本开发出制造无缺陷碳化硅单晶的新方法
来源期刊 硅铝化合物 学科 工学
关键词 日本 无缺陷碳化硅单晶 电子性能 热物理性能 机械性能
年,卷(期) wjghhwtj,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36
页数 1页 分类号 TQ127.2
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研究主题发展历程
节点文献
日本
无缺陷碳化硅单晶
电子性能
热物理性能
机械性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无机硅化合物(天津)
季刊
天津红桥丁字沽三号路85号
出版文献量(篇)
795
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