电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能

• 作者: 刘建萍 史耀武 夏志东 李晓延 郭福 雷永平
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 综述 SnAgCu合金系 稀土 颗粒增强
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 8-15
• 页数: 8页
• 分类号: TG425|TG113.2
• 字数: 4290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2005.03.003

摘要

论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势.SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SrAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金.另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	刘建萍	北京工业大学材料科学与工程学院	53	245	9.0	13.0
3	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
4	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
5	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
6	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0