CSP引发内存封装技术的革命

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 内存芯片 封装技术 最佳选择 CSP 高性能
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性能内存的最佳选择。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0