MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

• 作者: 冯辉 娄红涛 李基森 杨卫花 陈玫
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基磺酸 镀锡体系 工艺条件 镀层性能
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 35-40
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 3098字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-9289.2005.06.008

摘要

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响.从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响.研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李基森		16	117	7.0	10.0
2	陈玫		3	48	3.0	3.0
3	娄红涛		2	33	2.0	2.0
4	冯辉		1	13	1.0	1.0
5	杨卫花		1	13	1.0	1.0