压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响

• 作者: 冯曦 李世晨 杨培勇 杨迎新 郑子樵
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Si-Al电子封装材料 液相烧结 压制压力 热导率
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 材料·矿物·冶金·化学
• 页码范围: 198-203
• 页数: 6页
• 分类号: TF124.5
• 字数: 3370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7207.2005.02.006

摘要

采用粉末冶金液相烧结工艺制备Si-50Al电子封装材料,研究了压制压力对材料性能的影响.研究结果表明:增大压制压力可提高材料致密度,有效地促进界面的反应结合,使材料热导率提高;但当压制压力过大时,由于Si颗粒发生开裂甚至解理,界面热阻急剧上升,导致热导率下降;高压制压力导致Si-Al体系在945 ℃附近出现1个放热过程,这个放热过程对应于该温度下氧化铝薄膜的破裂以及随后Al与 Si颗粒表层SiO2的界面反应;诱发Al 和SiO2反应的是高压制压力所造成的界面处储能,这使体系润湿性大幅度提高,改善了材料的热导性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯曦	中南大学材料科学与工程学院	6	155	6.0	6.0
2	李世晨	中南大学材料科学与工程学院	66	1152	21.0	31.0
3	郑子樵	中南大学材料科学与工程学院	223	3915	30.0	50.0
4	杨迎新	江西理工大学南昌分校机电系	4	19	3.0	4.0
5	杨培勇	中南大学材料科学与工程学院	7	142	5.0	7.0