工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性

• 作者: 李树生
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺 电子装配 质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 理论与实践
• 页码范围: 41-42,36
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 4441字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2005.09.013

摘要

电子装配的过程,直接关系到电子产品最终的质量与可靠性.本文就电子装配过程的工艺控制,阐述怎样通过工艺控制保证电子产品的质量与可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树生		4	6	2.0	2.0