高纯度氰化银钾中银的分析方法研究

• 作者: 张东山
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 高纯度 氰化银钾 银的分析 电位滴定法
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 分析检测
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TG115.31
• 字数: 2072字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.05.011

摘要

高纯度氰化银钾中银的分析需要高准确度的分析方法.现有分析方法难以满足要求,采用新方法--氯化钠沉淀,余量电位滴定法.介绍了新方法的特点及仪器等.该方法结果准确,分析速度快,仪器价廉,适于推广应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张东山	东北大学分析化验中心	12	42	4.0	5.0