电沉积钨钴合金的工艺研究

• 作者: 朱应禄 李勇
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: 钨-钴合金 合金电镀 诱导沉积
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2816字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2005.04.012

摘要

研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较.结果表明,电流密度在4～6A/dm2,镀液的pH=4～5.5,室温下就能获得较好的合金镀层.在不同基体金属上电镀W-Co合金时,基体金属的电位要正于镀层金属的电位,才能获得结合力良好的镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	江西理工大学材料与化学工程学院	49	370	12.0	18.0
2	朱应禄	江西理工大学材料与化学工程学院	15	162	6.0	12.0