Ti对金属间化合物增强陶瓷钎焊接头组织与性能的影响

• 作者: 刘根茂 吴爱萍 张德库 邹贵生
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4 金属间化合物 原位 钎焊
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 2506字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.08.003

摘要

利用Ag-Cu-Ti加Ni、Ti复合中间层钎焊技术连接Si3N4陶瓷,通过原位生成金属间化合物的方法,增强钎缝.结果表明,Ti箔厚度对接头的组织及性能都有重要的影响.Ti箔的厚度对接头组织的影响主要体现在钎缝组织和界面反应层结构.Ti箔的厚度较小时,有利于金属间化合物的形态及分布,但是不利于形成有效的反应层.Ti箔厚度过大时,则对金属间化合物的形态、分布以及界面反应层均产生不利的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德库	清华大学机械工程系	10	73	6.0	8.0
2	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
3	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
4	刘根茂	清华大学机械工程系	9	45	5.0	6.0