ULSI中铜互连及其可靠性的研究与进展

• 作者: 王剑屏 邵波涛 郝跃 韩晓亮 马晓华
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 铜互连 基本可靠性单元 可靠性技术
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 627-633
• 页数: 7页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 5308字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2005.04.032

摘要

随着集成电路向高集成度、高可靠性方向的发展,铜互连工艺的可靠性问题逐渐显得重要.分析和比较了铜互连关键工艺,叙述了对铜互连损耗和铜通孔损耗的研究进展,对铜互连基本可靠性单元进行了讨论,指出现在仍然存在的问题,并给出了解决这些关键技术可能的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子研究所	312	1866	17.0	25.0
2	马晓华	西安电子科技大学微电子研究所	40	140	7.0	8.0
3	韩晓亮	西安电子科技大学微电子研究所	9	64	5.0	8.0
4	邵波涛	西安电子科技大学微电子研究所	2	25	2.0	2.0
5	王剑屏		1	13	1.0	1.0