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无氰电镀光亮Sn-Cu合金电解液
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摘要：
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Sn-Cu合金电镀
Sn-Cu合金
焊料镀层
硫脲类化合物
Sn-Cu Alloy
Electroplating
Sn-Cu合金电沉积制备工艺及结构研究
电沉积
Sn-Cu合金
锂电池
首饰无氰仿金电镀的研究
仿金
无氰电镀
铜锌锡三元合金
高酸无铜电解液银电解工艺生产实践
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期刊影响力
电镀与精饰
主办单位：
天津市电镀工程学会
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-3849
CN：
12-1096/TG
开本：
大16开
出版地：
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
邮发代号：
18-145
创刊时间：
1973
语种：
chi
出版文献量（篇）
2880
总下载数（次）
17
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