256兆位NAND闪存采用最小的BGA型封装

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 阵列封装 智能手机 NAND闪存 相机手机 电路板 便携设备 大容量存储 个人数字助理 记忆棒
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: i005
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

意法半导体宣布量产VFBGA55型256兆位“小页式”NAND闪存芯片，新闪存将采用8mm×10mm的微型阵列封装，这将允许制造商把大容量存储器用于便携设备中，如相机手机、智能手机、经济型数码相机、个人数字助理和USB记忆棒及其他电路板空间有限的产品。