一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究

• 作者: 刘冲 王晓东 王立鼎 罗怡
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: UV-LIGA 光刻 电铸 拔模斜度
• 年，卷（期）: 2005,（17）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1505-1507
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.7|TQ153
• 字数: 1355字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.17.001

摘要

研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗怡	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	53	695	13.0	25.0
2	王晓东	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	115	1141	19.0	28.0
3	刘冲	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	156	1345	17.0	30.0
4	王立鼎	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	130	1877	24.0	38.0