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摘要:
"突陷"现象严重影响着MEMS微梁性能.根据Hamaker微观连续介质修正理论,建立了MEMS微梁同基座粘附力包含斥力的数学模型;分析了微梁的静力平衡关系,发现引起微梁"突陷"的本质是弹性力同粘附力的不稳定平衡问题;通过增加微梁刚度,提出一种控制微梁"突陷"发生的方法,并给出仿真结果.
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文献信息
篇名 MEMS微梁粘附"突陷"静力分析
来源期刊 机械科学与技术 学科 物理学
关键词 MEMS 粘附"突陷" Hamaker微观连续介质修正理论
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 48-50
页数 3页 分类号 O48
字数 2342字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1003-8728.2005.01.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贾建援 西安电子科技大学机电工程学院 174 1783 17.0 35.0
2 田文超 西安电子科技大学机电工程学院 47 271 10.0 13.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
粘附"突陷"
Hamaker微观连续介质修正理论
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械科学与技术
月刊
1003-8728
61-1114/TH
大16开
西安友谊西路127号
52-193
1981
chi
出版文献量(篇)
8073
总下载数(次)
15
总被引数(次)
69926
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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