焊膏图形的3D AOI测量

• 作者: 肖圣瀚
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 测量 图形 AOI 3D 印刷质量 电子装配 关键步骤 工艺环
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在电子装配业中，焊膏的印刷是非常重要的一个工艺环节，而要使焊膏的印刷质量可控，一个关键步骤是焊膏图形的测量。传统的焊膏图形测量一般是选择几个抽样点，简单地测量一下焊膏的高度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖圣瀚		1	0	0.0	0.0