倒装芯片PBGA功率循环和热循环之间的比较

• 作者: AndrewMawer DianeHodgesPopps GabrielPresas 李桂云
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 热循环 循环和 PBGA 局部加热 功率循环 停滞时间 球栅阵列 电子设备 内部气体 连续监控 通用设备 控制装置 热梯度 元件 升温率 可靠性 热扩散 封装 故障率 可变性 温度 焊点
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 36-41
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

球栅阵列(BGA)元件与板子互连的可靠性在不同的条件下通过使用控制的恒定升温率和停滞时间进行热循环，而体现出传统的特性，其取决于最终的应用[1、2]。在热循环的任何一点，母板、元件和焊点基本上都处于大致相同的温度下。在实际的电子设备中，各元件温度的分布都是由所有元件和该元件的局部热扩散，使加热的内部气体传送到设备而形成的。局部加热位置是较重要的，特别是大功率装置，局部加热可使封装内和封装与板子之间形成大的热梯度。虽然，比起用于封装芯片的功率的热循环和功率循环是不可缺少的，而且更难控制，这是一种较好的模拟实际设备热梯度的方法[2．7．]。本文叙述了在室温和1250C之间在119个针脚的倒装芯片(FC)PBGA试验媒体上实施的板级的功率循环与热循环的比较。对焊点进行了连续监控，直到故障率>50％为止。对于每个具有闭环控制装置的通用设备，在测试中要降低样品的可变性，对此进行了详细叙述。对故障方式和统计也进行了阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	AndrewMawer		1	0	0.0	0.0
2	DianeHodgesPopps		1	0	0.0	0.0
3	GabrielPresas		1	0	0.0	0.0
4	李桂云		1	0	0.0	0.0