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摘要:
本文主要针对芯片生产中出现的故障,介绍了几种比较常用的结构化测试方法,可以有效地提高测试效率和故障覆盖率.
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文献信息
篇名 结构化测试
来源期刊 高性能计算技术 学科 工学
关键词 可测性设计 结构化测试 测试向量 测试代价 扫描 LBIST MBIST ATPG
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 高性能计算前沿
研究方向 页码范围 29-33
页数 5页 分类号 TP306
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 牟华先 4 0 0.0 0.0
2 李瑛 7 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
可测性设计
结构化测试
测试向量
测试代价
扫描
LBIST
MBIST
ATPG
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
高性能计算技术
双月刊
32-1679/TP
江苏省无锡33信箱353号
chi
出版文献量(篇)
1235
总下载数(次)
12
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