原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
在MEMS器件的设计与加工过程中,键合技术是体硅工艺的一项关键技术.由于MEMS器件的特点,其键合的面积通常是在微米到毫米量级内,传统测试键合强度的方法不再适用,该尺度下键合强度的测试与评价成为MEMS工艺测试的难点之一.文章提出了一种新型的测试结构,对面积为微米量级下键合的最大抗扭强度进行了测试.实验设计一系列的单晶硅悬臂梁结构测试键合面积在微米量级时的最大剪切力,键合面为常用的正方形,其边长从6μm到120μm,计算得出的剪力与采用实体单元有限元分析结果计算出的作用力相对误差为4.9%,这一误差在工程中是可以接受的.实验得出最大剪切扭矩和相应的键合面积的曲线.MEMS器件的设计人员可以根据结论曲线,针对所需的抗扭强度设计相应的键合面积.
推荐文章
微米尺度气隙放电击穿电压及放电路径的分析
微米间隙
变气压
平台期
长路径击穿
离子增强场致发射
微米尺度结构最大抗扭强度的在线测试和研究
阳极键合
硅深刻蚀
键合强度
最大抗扭强度
多级孔道纳米尺度TS-1的制备及性能评价
晶种辅助
分子筛
纳米粒子
多级孔道
淀粉
氧化
微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用
微电子机械系统
键合
微悬臂梁
强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 微米尺度下键合强度的评价方法和测试结构
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 MEMS 阳极键合 键合强度 剪切力 硅深刻蚀 感应耦合等离子体 抗扭强度
年,卷(期) 2005,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 110-113
页数 4页 分类号 TN4
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-7180.2005.08.029
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贺学锋 北京大学力学与工程科学系 3 13 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (4)
节点文献
引证文献  (10)
同被引文献  (7)
二级引证文献  (41)
1988(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1990(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1996(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2005(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2006(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2007(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2008(5)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(3)
2010(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2012(4)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(3)
2013(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2014(5)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(5)
2015(8)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(8)
2016(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2017(5)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(4)
2018(7)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(7)
2019(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2020(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
MEMS
阳极键合
键合强度
剪切力
硅深刻蚀
感应耦合等离子体
抗扭强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导