超深亚微米工艺下基于热量分区的SoC热感知测试调度方法

• 作者: 刘辉 李浪 焦铬 邹祎
• 来源期刊: 计算机应用研究
• 关键词: 超深亚微米 片上系统 热量分区 热感知测试调度
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 系统应用开发
• 页码范围: 3682-3684,3696
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3695.2015.12.036

摘要

在超深亚微米时代,功耗不但直接影响芯片的封装测试成本,而且过高的功耗将导致芯片热量的增加,影响着芯片的可靠性,为了保证芯片测试的热安全,基于热感知的测试调度方法越来越受到重视.综合考虑超深亚微米工艺下,漏电功耗、空闲芯核唤醒功耗、分区开销和热量等约束条件对SoC芯片测试的影响,利用叠加原理迅速而准确地计算功耗和热量分布,提出了一种基于热量分区的热感知测试调度方法,避免出现芯片局部过热的现象.在ITC' 02基准电路上的实验结果表明,该方法在保证芯片热安全的同时,能有效地减少测试时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李浪	衡阳师范学院计算机科学与技术学院	110	370	11.0	14.0
2	焦铬	衡阳师范学院计算机科学与技术学院	60	178	7.0	10.0
3	刘辉	衡阳师范学院计算机科学与技术学院	51	165	6.0	10.0
4	邹祎	衡阳师范学院计算机科学与技术学院	37	66	4.0	6.0