BGA封装器件焊点抗剪强度的试验

• 作者: 禹胜林 胡永芳 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装技术 抗剪强度 共晶钎料
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 1714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.10.016

摘要

采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较.研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与工程学院	185	2102	23.0	32.0
2	胡永芳	南京航空航天大学材料科学与工程学院	10	120	7.0	10.0