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扩散硅压力传感器热灵敏度漂移补偿方法的研究
扩散硅压力传感器热灵敏度漂移补偿方法的研究
作者:
刘仁
张莉丽
戎华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
压力传感器
热灵敏度漂移
补偿
摘要:
分析了恒压源供电和恒流源供电两种情况下扩散硅压力传感器的灵敏度随温度变化的关系式,提出了用软件补偿其热灵敏度漂移的计算方法,并且就恒流源供电且灵敏度温度系数大于零的情况,推出了用并联电阻补偿热灵敏度漂移时,并联电阻阻值的计算公式,模拟结果表明补偿效果非常显著.
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内容分析
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
扩散硅压力传感器热灵敏度漂移补偿方法的研究
来源期刊
仪器仪表标准化与计量
学科
工学
关键词
压力传感器
热灵敏度漂移
补偿
年,卷(期)
2005,(3)
所属期刊栏目
论述与研究
研究方向
页码范围
16-18
页数
3页
分类号
TP2
字数
1663字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5611.2005.03.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
戎华
15
73
5.0
8.0
2
张莉丽
7
32
3.0
5.0
3
刘仁
4
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4.0
传播情况
被引次数趋势
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研究主题发展历程
节点文献
压力传感器
热灵敏度漂移
补偿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
仪器仪表标准化与计量
主办单位:
机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5611
CN:
11-3365/TK
开本:
大16开
出版地:
北京广安门外大街甲397号
邮发代号:
80-365
创刊时间:
1985
语种:
chi
出版文献量(篇)
2111
总下载数(次)
1
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