金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析

• 作者: 方如华 米红林
• 来源期刊: 同济大学学报（自然科学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 金瓷修复体 界面裂纹 有限元 复应力强度因子
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 99-103
• 页数: 5页
• 分类号: O348
• 字数: 3199字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-374X.2005.01.020

摘要

建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型.首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场,求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移,再辅以传统计算方法得到衡量双材料抵抗断裂能力的复应力强度因子K,并利用双材料界面断裂有关理论和基本公式,求得相关的断裂力学参量,对计算结果进行了实验验证.分析表明,金瓷层厚比对金瓷裂纹开裂具有很大的影响,为进一步分析和研究金瓷修复体断裂行为提供了研究方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	米红林	同济大学固体力学教育部重点实验室	4	33	3.0	4.0
2	方如华	同济大学固体力学教育部重点实验室	29	239	10.0	14.0