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摘要:
在玻璃上刻蚀凹槽作为腔体,是半导体制造工艺中一个新方法.本文讨论了玻璃湿法腐蚀的工艺方法,通过清洗、涂胶、光刻、腐蚀等工艺的反复实验,分析了涂胶厚度与甩胶速率的关系,腐蚀深度随腐蚀时间的变化情况,并总结出玻璃刻蚀过程中的重要参数和注意事项.
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文献信息
篇名 PYREX玻璃湿法凹槽腐蚀研究
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 PYREX玻璃 湿法腐蚀 曝光
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 MEMS器件与技术
研究方向 页码范围 33-36
页数 4页 分类号 TN305
字数 2374字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2005.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯勇建 厦门大学萨本栋微机电中心 103 953 15.0 26.0
2 张丹 厦门大学机电工程系 21 101 6.0 9.0
3 郑志霞 厦门大学机电工程系 34 267 8.0 15.0
7 林雁飞 厦门大学机电工程系 6 52 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
PYREX玻璃
湿法腐蚀
曝光
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研究去脉
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微纳电子技术
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13-1314/TN
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1964
chi
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