表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响

• 作者: 吴金昌 肖代红 陈方泉 高翔
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺参数 焊接界面 金属间化合物层
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 497-500
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2005.10.004

摘要

采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数(包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等)对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响.结果显示,表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物(IMCs)层的组成(IMCs层的主要成分为Cu6Sn5相),但影响IMCs层的形貌,其中传送带速度会影响Cu6Sn5相的平均直径,而锡膏模板厚度与恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈方泉	英顺达科技有限公司研发品保中心	4	14	3.0	3.0
2	肖代红	英顺达科技有限公司研发品保中心	3	14	3.0	3.0
3	吴金昌	英顺达科技有限公司研发品保中心	3	14	3.0	3.0
4	高翔	英顺达科技有限公司研发品保中心	2	8	2.0	2.0