无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应

• 作者: SUN Feng-lian 姜志忠 孙凤莲 梁英 王丽风
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 无铅钎料 界面反应 热力学计算
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.06.003

摘要

研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理.采用CALPHAD 方法利用Thermo Calc 软件进行了Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu合金体系亚稳相图计算,比较了界面处局部平衡时各相形成驱动力大小 ,预测了体系界面反应过程中的金属间化合物形成类型和反应通道;预测结果表明,界面金属间化合物有Cu6Sn5、Cu3Sn,第一析出相为Cu6Sn5;通过SEM和EDX分析,验证了预测的准确性.根据金属学固液界面的扩散与溶解规律,分析了界面金属间化合物的形成和长大特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲		90	679	15.0	21.0
2	王丽风		6	76	4.0	6.0
4	梁英		5	74	4.0	5.0
5	姜志忠		3	59	3.0	3.0
9	SUN Feng-lian		1	31	1.0	1.0