J形引线焊点可靠性有限元分析

• 作者: 吴玉秀 胡永芳 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: SOJ 应力 焊点 有限元
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 85-88
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.12.023

摘要

采用有限元方法对SOJ(small outline j-lead package)元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析.结果表明,SOJ元器件焊接后整体变形明显,陶瓷载体有上翘趋势,引线有向外拉伸趋势,PCB板变形较小.J形引线焊点应变最大部位位于焊点根部,焊趾处次之,中心部位最小.J形引线焊点根部应力集中区域较大,存在着最大应力值,为整个焊点最薄弱部位,易发生疲劳破坏.焊趾处应力集中区域比焊点根部小,应力值也稍小,焊点中心部位应力值最小,比焊趾与焊点根部应力值均小一个数量级.计算结果与实际测试结果吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	胡永芳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	120	7.0	10.0
3	吴玉秀	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	83	6.0	8.0