整合入SMT制造过程的通孔回流技术

• 作者: Magnus Henzler
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 回流技术 制造过程 通孔 整合 SMT 布局设计 表面贴装 生产过程 模板设计 连接器
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

产品的优化、布局设计的规范、模板设计并应用到现有生产过程中都保证了通孔回流连接器可以整合入表面贴装制程中。