SolderPlus系列锡膏产品

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SolderPlus系列 锡膏 EFD公司 性能
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 34
• 页数: 1页
• 分类号: TG42

摘要

SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，