无卤FR-4覆铜板"无铅"化

• 作者: 辜信实
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤 无铅 覆铜板
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 23-24,30
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.10.006

摘要

重点介绍覆铜板"无铅"化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辜信实		56	116	7.0	8.0