多层板翘曲的分析

• 作者: 陈诚
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 热膨胀系数 覆铜板 半固化片 残留应力
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 49-50,72
• 页数: 3页
• 分类号: TS8
• 字数: 1437字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.09.017

摘要

主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法.