低介电常数多孔二氧化硅薄膜的制备与研究

• 作者: 刘枫 吴兆丰 吴广明 姚兰芳 沈军
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶-凝胶技术 介电常数 多孔氧化硅 薄膜
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 408-411
• 页数: 4页
• 分类号: TB43
• 字数: 3453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2005.03.024

摘要

本文报道了一种新型纳米多孔低介电常数薄膜的制备方法.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,盐酸为催化剂,采用溶胶-凝胶技术,通过提拉法制备了二氧化硅透明介孔薄膜.用红外光谱、小角XRD、原子力显微镜对样品进行了表征,并采用椭偏仪和阻抗分析仪测量薄膜的折射率和介电常数.通过调节表面活性剂浓度和老化时间等实验条件制备出了K＜2.5、机械强度好的低介电常数薄膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈军	同济大学波耳物理研究所	199	2285	26.0	36.0
2	吴广明	同济大学波耳物理研究所	118	1607	22.0	32.0
3	刘枫	同济大学波耳物理研究所	9	35	4.0	5.0
4	吴兆丰	同济大学波耳物理研究所	7	47	4.0	6.0
8	姚兰芳	同济大学波耳物理研究所	15	165	8.0	12.0