电解铜箔市场广阔

• 作者: 陈平华
• 来源期刊: 有色金属工业
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 市场综述
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

电解铜箔为电子工业的基础材料之一,主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料-覆铜板(CCL),广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业,因此品质要求高.不但要具有耐热性、抗氧化性;而且要求表面无针孔、皱纹,与层压板要有较高的抗剥强度,能用一般蚀刻方法形成印刷电路,没有处理微粒迁移等基板污染现象等,属于技术层次较高的铜加工材.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈平华		4	0	0.0	0.0