引线接合封装需求强劲，后端设备市场开始复苏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 设备市场 芯片封装 需求增长 SEMICON 接合 引线 复苏 供应商
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

参加Semicon Westtrade大会的高管表示，经历痛苦的下滑后，主要的芯片封装供应商开始发现产能吃紧，这推动了后端设备需求增长。