漏印焊膏模版的自制工艺

• 作者: 史卫茜
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 模版 焊膏 铜片 化学蚀刻
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 63-64
• 页数: 2页
• 分类号: TG4
• 字数: 2624字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.02.015

摘要

贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的加工方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史卫茜		1	0	0.0	0.0