纳米Ni粉填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响

• 作者: 刘洪丽 李星国 李树杰
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 特种连接 陶瓷连接 纳米Ni粉 陶瓷先驱体 反应烧结碳化硅(RBSiC)
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1905-1908
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.758
• 字数: 3137字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2005.12.015

摘要

研究了活性填料纳米Ni粉对陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结SiC陶瓷接头性能的影响,同时与惰性填料纳米SjC粉及活性填料微米Ni粉进行了对比,指出填料的种类及颗粒度对连接强度均有较大影响.活性填料纳米Ni粉的加入可减少连接层内的孔隙和裂纹,同时还可以与聚硅氮烷的裂解产物及母材发生反应,促进聚硅氮烷的裂解,从而降低连接温度,提高连接强度.当连接温度为1200℃时,其最大抗弯强度达到251.6 MPa.微观研究表明,连接层结构较为均匀致密,且与母材间界面结合良好.惰性填料纳米SiC粉对连接强度没有明显改善.微米Ni粉因不能与先驱体形成均匀的连接层而导致连接强度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树杰		41	423	12.0	18.0
2	李星国		40	479	13.0	21.0
3	刘洪丽		4	62	4.0	4.0