封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装技术 国际会议 电子行业 第六届 中国电子学会 胜利 科技 电子产业 半导体封装
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 15
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

为了促进中国电子封装产业的发展，加强电子封装业界的合作与交流，推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展，中国电子学会封装技术分会，中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会议，