高量程MEMS加速度计封装工艺研究

• 作者: 张鲲 李昕欣 程迎军 罗乐 蒋玉齐 许薇
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高量程MEMS加速度计 胶粘工艺 圆片级封装
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 分类号: TP212
• 字数: 2122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2005.02.032

摘要

对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析.手工粘贴芯片盖板可靠性不高,加速度计失效是由于胶粘剂(粘贴胶或灌封胶)从芯片盖板和芯片的间隙流淌进入悬臂梁的过载保护间隙,阻碍了悬臂梁的摆动.高量程加速度计采用单芯片封装方法时,存在芯片正面和背面保护的可靠性问题,更好的封装方法是采用圆片级封装.黑胶不适宜用作加速度计的贴片胶,至少使用聚酰亚胺膜作背面保护时如此.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李昕欣		15	139	7.0	11.0
2	罗乐		42	263	9.0	14.0
3	蒋玉齐		1	5	1.0	1.0
4	程迎军		2	14	2.0	2.0
5	许薇		2	14	2.0	2.0
6	张鲲		2	6	1.0	2.0